[산업적 가치] AI 반도체 'HBM4' 시대, 금은 '병목 자원'이 될것인가?

2026년은 AI 기술이 기대를 넘어 실적으로 증명되어야 하는 해입니다. 

특히 엔비디아의 차세대 '루빈(Rubin)' 플랫폼에 탑재될 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장이 본격화되면서,

반도체 패키징의 필수 소재인 금의 산업적 수요가 폭발하고 있습니다.

업계에 따르면 2026년 AI 가속기 생산량은 전년 대비 약 40% 증가할 것으로 보이며, 

이에 따라 고성능 칩 제조에 필요한 금의 수요도 구조적으로 굳어지는 양상입니다. 

금은 최고의 전기 전도성과 내부식성을 갖춰 미세 공정의 연결 소재로 대체 불가능합니다. 

이제 금은 단순한 안전자산을 넘어 'AI 인프라의 핵심 자원'으로서 새로운 가치 지지선을 형성하고 있습니다.